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高純金靶材
高純鉑蒸發顆粒
高純金蒸發顆粒
金基、Pt蒸發材料和濺射靶材
用途：制造半導體芯片電極膜、歐姆接觸膜和連線膜等
合金牌號： Au01、Au1、Pt1、AuGe2-12、AuGeNi12-2、AuBe1、AuZn5、AuSn20-25等
產品規格：規則顆粒、絲材，方型、圓型濺射靶材
行業：半導體、航空、航天
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