電子漿料用玻璃粉
玻璃粉是電子漿料的重要組成部分，對漿料膜層和基板的粘結、匹配起到關鍵作用。而電子漿料是制作電子元器件的基礎材料，被視為組件封裝、電路互聯的關鍵材料，廣泛應用于航空、航天、電子計算機、測量與控制系統、通信設備、醫用設備、汽車工業、傳感器、集成電路、民用電子產品等諸多領域，是集化工、電子技術、冶金于一身的一種高技術電子功能材料。玻璃粉的含量、特征溫度、熱膨脹系數等對漿料的燒結匹配性及膜層性能的影響突出。目前，根據不同客戶的需求，已開發出LTCC漿料用系列玻璃粉和低溫燒結漿料用無鉛低熔系列玻璃粉。
玻璃粉產品參數
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Products |
Glass Transition Temperature（°C） |
Density（g/cm3） |
BET surface (m2/g) |
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LTCC漿料用系列玻璃粉 |
650 - 800 |
2.7 – 2.8 |
1.5 - 1.8 |
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低溫燒結漿料用無鉛低熔系列玻璃粉 |
400 - 550 |
5.3 – 5.6 |
0.9 - 1.1 |
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